一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法.pdf

本发明涉及一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法,包括底板和设置在底板上的环框,所述底板为铝合金底板,环框为钛合金环框,在所述钛合金环框的顶面,环绕所述钛合金环框一周,还设置有膨胀合金封口环,所述封口环的外边缘与所述钛合金环框的外边缘齐平;所述钛合金环框靠近所述铝合金底板的一面,还设置有钛合金层。本发明用过三种材料的复合,制备得到的金属封装外壳具有轻质、低成本、易机械加工以及能够实现平行封焊等的特点,还可与各种高频组件或低频组件进行钎焊组合,满足各类微波组件在封装外壳上的应用需求,实现宇航

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978869 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311003834.3 (22)申请日 2023.08.08 (71)申请人 合肥圣达电子科技

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