使用脉冲高频射频(HFRF)等离子体的间隙填充工艺.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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使用脉冲高频射频(HFRF)等离子体的间隙填充工艺.pdf

描述了用于对基板表面的特征进行间隙填充的方法。特征中的每一者从基板表面延伸进入基板达一距离并且具有底部和至少一个侧壁。方法包括以多个高频射频(HFRF)脉冲在基板表面的特征中沉积非共形膜。非共形膜在特征的底部上比在至少一个侧壁上具有更大的厚度。沉积膜被基本上从特征的侧壁蚀刻掉。重复沉积与蚀刻工艺以填充特征。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116982139 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202280015523.6 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公

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