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宏晶微电子科技股份有限公司 文档密级:机密 文件编号:HJ-BMJL-GM-082 双边保密协议 版本/修订:B/5 编号:HJGM 102023437 本协议由以下双方于 2023 年 09 月 18 日签署并生效: 甲 方:宏晶微电子科技股份有限公司 注册地址:安徽省合肥市高新区望江西路800 号动漫基地B1 楼9 层北 法定代表人:刘伟 乙 方:深圳市联华医疗科技有限公司 注册地址:深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园6 栋10 层B 单位 法定代表人:杜良钟 鉴于协议双方已经建立或正在探求建立合作关系,双方在合作过程中将相互了解和取得对方 的不对外披露的“保密信

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