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本发明提供一种半导体晶圆厚度多点测量装置，涉及晶圆测量技术领域，包括安装支撑部，安装支撑部上安装有移动挪移装置；所述安装支撑部上滑动连接有浮动运行支撑件；所述浮动运行支撑件上固定连接有吸盘连接件；所述移动挪移装置上滑动连接有厚度检测件；所述厚度检测件上贴于厚度显示件；所述厚度显示件固定连接在移动挪移装置上；可以辅助快速获知晶圆相关参数，同时不影响晶圆厚度的检测，使得整体厚度检测精确性更高，双侧定位，测量更加准确。解决现有测量装置不能实现双面检测，晶圆出现内凹的情况无法及时检测，同时未设置平整度快
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116994978 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202311238170.9
(22)申请日 2023.09.25
(71)申请人 江苏希太芯科技有限公司
地址 2
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