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提供一种电子封装模块及其制造方法，此电子封装模块包含具有一平面的线路基板以及位于线路基板上的电子元件。电子元件包含输入端，位于线路基板的平面上，并且电性连接线路基板。电子元件还包含位于输入端上的主体部以及位于主体部上的接地端。输入端与接地端分别位于主体部的相对两侧，且输入端与主体部位于接地端以及线路基板之间。输入端、主体部以及接地端沿着平面的法线方向而排列。如此一来，可以减少电子元件连接于线路基板的面积，进而缩减电子封装模块的尺寸。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116995039 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202311009946.X
(22)申请日 2023.08.10
(71)申请人 环旭(深圳)电子科创有限公司
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