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本实用新型公开了一种软焊料粘片设备拨爪,涉及芯片焊接设备领域;包括与直线往复模组平行的连杆,横杆远离直线往复模组的一端与连杆连接,连杆的一端设置有勾爪组件,勾爪组件包括安装块,安装块通过垂直伸降结构与连杆连接,安装块远离直线往复模组的一端设置有卡板,安装块位于最低点时,卡板的底端位于板料的两个管脚之间,且卡板的底端位于芯片的上方。在高速软焊料粘片机出现卡料的情况时,卡板的移动会使管脚变形,在高速软焊料粘片机解决卡料后,管脚的变形会被高速软焊料粘片机识别到,提醒工人进行检修,且因为管脚与载片区分别
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219958965 U
(45)授权公告日 2023.11.03
(21)申请号 202321368363.1
(22)申请日 2023.05.31
(73)专利权人 成都赛力康电气
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