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本发明提供一种单晶片自动磨圆设备，包括底座，所述底座内部呈中空设计，所述底座上表面设置有移动板，所述移动板上表面两侧均转动连接有中心轴，所述中心轴顶端固定连接有用于放置单晶片的托盘，所述底座内部设置有驱动移动板往复移动的横移驱动结构。通过设置底座、移动板、横移驱动结构、两个托盘、顶罩、第二电动伸缩杆、驱动电机、压板、第三电动伸缩杆和打磨板，可以将多个单晶片堆叠放在托盘表面，再通过横移驱动结构驱动两个托盘轮流进入顶罩内部，利用驱动电机驱动多个单晶片旋转，此时第三电动伸缩杆带动打磨板靠近单晶片，可同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116984971 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202310916774.8 B24B 27/00 (2006.01)
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