一种电路板及半导体器件组合结构.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种电路板及半导体器件组合结构.pdf

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本申请公开了一种电路板及半导体器件组合结构，电路板包括绝缘基板及设置于绝缘基板的导电层，导电层包括金属打底层、金属连接层、烧结铜层及保护层，绝缘基板具有沿厚度方向相对的第一面和第二面，所述金属打底层位于所述绝缘基板的第一面和/或第二面，金属连接层位于金属打底层，烧结铜层位于所述金属连接层上，金属连接层用于增加烧结铜层和金属打底层之间的粘附力或结合力。本申请通过烧结铜层增厚导电层，导电层厚度可达200微米以上，不仅满足了承载更大电流的高功率半导体器件的需求，而且相较电镀加厚导电层，烧结铜层增厚导电

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219960928 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202321384516.1 (22)申请日 2023.05.31 (73)专利权人池州昀海表面处理科技有限公司地