一种封装载板生产中金属层厚度的测试方法.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种封装载板生产中金属层厚度的测试方法.pdf

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本发明公开了一种封装载板生产中金属层厚度的测试方法，在制备金属层之前，在封装载板表面选择用于厚度测量的测试块的位置，将位置标记出来；在测试块的金属底层表面，部分贴上覆膜；对带有测试块的封装载板表面进行金属层制备，测试块上被覆膜覆盖的位置无法镀上金属，而未覆盖覆膜的位置镀出金属柱形成金属层；将覆膜撕掉，采用3Dprofile测量金属层高出金属底层的部分形成高度差，即为金属层厚度。本发明改善了铜厚测量精准度、解决了测试块测量尺寸大、位置局限性、物理性破坏等问题，可以广泛应用于IC封装载板领域。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116994972 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202310823699.0 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人武汉新创元半导体有限公司地址