《无线短距离通信技术开发项目教程》（第二版） 课件 4 实验系统硬件介绍.pptx

4.实验系统硬件介绍;;目前ZigBee的实现方案主要有三种： 1. MCU和RF收发器分离的双芯片方案 如： TI CC2420+MSP430 、FREESCLAE MC13XX+GT60 、MICROCHIP 、MJ2440+PIC MCU 2. 集成RF和MCU的单芯片SOC方案 如：TI CC2430/CC2431 、ST STM32W108、FREESCALE MC1321X 、EM250。 3. ZigBee协处理器和MCU的双芯片方案 如： JENNIC SOC+EEPROM、EMBER 260+MCU 在主要的Zigbee芯片提供商中，德州仪器(TI)的Zigbee产品线覆盖了以上三种方案，飞思卡尔、ST、Ember、Jennic可以提供单芯片方案，Atmel、Microchip等其它厂商大都提供MCU和RF收发器分离的双芯片方案。;CC2530 是用于2.4-GHz IEEE 802.15.4、ZigBee 和RF4CE 应用的一个真正的片上系统（SoC）解决方案。这种解决方案能够提高性能并满足以ZigBee为基础的2.4GHz ISM波段应用，及对低成本，低功耗的要求。它结合一个高性能2.4GHz DSSS(直接序列扩频)射频收发器核心和一颗工业级小巧高效的8051控制器。CC2530F256 结合了德州仪器的业界领先的黄金单元ZigBee 协议栈（Z-Stack?），提供了一个强大和完整的ZigBee 解决方案。;CC2530硬件资源介绍;三、ZigBee节点系统结构;四、感知RF2实验箱-WSN系统工作流程;①、zigbee节点*2 ;①、zigbee节点*2 ;②、下载器SmartRF04EB;③、传感器模块;;主讲：张老师