《河北省“集成电路开发及应用职业技能大赛”赛题样卷》.pdfVIP

集成电路开发及应用赛项来源于集成电路行业真实工作任 务，由“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试”及 “集成电路 应用”三部分组成。 第一部分 集成电路工艺仿真 一、单选题 1、窄间距小外形封装的英文简称为 （）。 A、SIP B、SOP C、SSOP D、QFP 2、视频展示的是封装工艺中引线键合的操作过程，其中现 象①表示的环节是 （）。 A、烧球 B、植球 C、走线 D、压焊 4、在外观检查中发现料管破损，应()。 A、继续使用 B、及时更换 C、对破损部位进行修补 D、视 情况而定 5、管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子 后，需要在内盒的封口边()处贴上 “合格”标签。 A、左侧 B、右侧 C、中央 D、任意位置 1 6、SOP封装的芯片一般采用()形式进行包装。 A、卷盘 B、编带 C、料管 D、料盘 7、晶圆贴膜过程中，需要外加一个 （），它起到支撑的作 用。 A、晶圆基底圆片 B、晶圆贴片环 C、蓝膜支撑架 D、固定 挂钩