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本发明公开了带有智能精确控温功能的3D封装成型装置，涉及芯片封装技术领域，包括基座，基座的上端外表面靠近后端的位置固定连接有两组导向柱一，两组导向柱一之间滑动连接有导向柱二，导向柱二的前端外表面设置有点胶机体；本发明是通过设置两组温度传感器采集点胶筒内部两个区域的温度值，并将两个区域的温差与当两个区域的点胶筒内部的温度差参考范围相比对，能够判断出点胶筒内部的胶体是否受热均匀，当胶体受热不均时，控制面板控制搅拌机构运行对胶体进行多方位搅拌并加热，进而减小点胶筒内部不同区域的胶体之间的温度差，并使同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117000516 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202310909568.4
(22)申请日 2023.07.24
(71)申请人 太极半导体（苏州）有限公司
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