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贴片LED生产计划书 一、贴片TOP LED封装技术 1、贴片TOP LED封装工艺流程 固晶 固晶 固晶胶烘烤 等离子清洗 点荧光粉胶 焊线 荧光胶烘烤 切脚 分光分色 编带 包装 入库 2、贴片TOP LED封装技术难点 TOP LED封装工艺难点主要在于固晶、焊线及点荧光粉胶三个工序，其中点荧光粉胶工序对成品的产出率尤其重要。 固晶：固晶位置、固晶胶胶量。固晶位置要准确，不能有偏固、漏固等不良现象；固晶胶胶量不能有多胶、少胶、沾胶等不良现象。 焊线：焊线参数。焊线参数决定了焊线的品质。焊线位置、线弧高度、焊球大小要符合要求，不能有虚焊、偏焊、漏焊等现象。 点荧光粉胶：难点在于点胶胶量的一致性及荧光粉沉淀的控制。这两因素决定了成品的光色一致性，也就是决定了成品的产出率。 二、设备及人员配置 1、设备配置（按照30KK/28天） 表 1 设备配置 设备名称及型号 设备厂家 产能（K/H） 日产能（11H/天） 数量 月产能（28天） AD86自动固晶机 ASM 20 220 5 30800 光电烤箱 用于固晶胶烘烤 3 PLASMAX-800B清洗机 钛昇科技 200 2200 1 AD350自动焊线机 ASM 18 220 6 33264 VM300S离心沉淀机 世诺 用于荧光粉搅拌脱泡 1 TAD1000S点胶机 武藏 22 242 5 33880 光电烤箱 2台用于点荧光胶短烤、2台用于长烤 4 切脚机 弘扬 100 1100 1 30800 SLS200P分光机 ASM 22 242 5 33880 SLD400P编带机 ASM 40 440 3 36960 DZQ400-1D包装机 宝石 用于真空包装 1 2、人员配置（按照30KK/28天） 表2人员配置 工序 设备数量 所需人员 备注 固晶 5 2 3台/人、含烘烤材料 焊线 6 2 3台/人 点胶 5 3 3台/人、配胶1人、含烘烤材料 切脚 1 1 1台/人 分光 5 2 3台/人 编带 3 1 3台/人 包装 1 1 含打印标签 管理 2 人员、物料、设备管理 合计 14 所有配置按照白班11H核算、如开两班需从新核算配置。 三、技术要求（以0.2W2835为例） 1、额定值要求（如表3） 表3 额定值 项目 符号 额定值 单位 消耗功率 Pd 0.2 mW 顺向电流 IF 60 mA 反向电压 VR 5 V 静电释放等级（人体模式）*2 ClassicⅠ 操作温度 Topr -30 ~ +85 ℃ 焊接温度 Tsol 260℃ ℃ ＊1.脉冲宽度≤0.1毫秒 ＊2.ClassⅠ：0-1999V；ClassⅡ：2000-3999V；ClassⅢ：4000-8000V 2、光电参数要求（如表4） 表4 光电参数 颜色 项目 符号 测试条件 Min. Typ. Max. 单位 白色 正向电压 Vf IF=60mA 2.9 - 3.3 V 光通量 IV IF=60mA 20 - 28 lm 色温 CCT IF=60mA 2580 - 10000 K 显色指数 Ra IF=60mA 70 - 95 % 视角 2θ1/2 IF=60mA - 120 - deg 反向漏电 IR VR=5V - - 5 uA 3 、可靠性试验技术要求（如表5） 表5 可靠性试验技术要求 可靠性项目 符号 测试条件 技术要求 外观 --- --- 无明显的气泡、无裂纹 正向电压 Vf ( V) If=60mA 不能大于初始测试最大值1.2倍 发光强度 Iv ( lm) If=60mA 90%样品测试值不能低于初始值的95% 最低值不能低于初始值的70% 显色指数 Ra（%） If=60mA 变化幅度±4%以内 色温 CCT（K） If=60mA 变化幅度±4%以内 反向漏电 Ir ( uA) Vr=5V 变化值在5以内 4、使用原材料 表6原材料 序号 材料名称 序号 材料名称 1 支架 6 莹光粉 2 芯片 7 载带 3 绝缘胶 8 盖带 4 金线 9 卷轴 5 硅胶 10 静电袋