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本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种PIM模块封装用陶瓷衬底的制备方法，该方法包括：将多种尺寸规格的Al2O3粉、烧结助剂、表面活性剂和有机溶剂按预设比例加入球磨机进行球磨并干燥；再在球磨机中加入增稠剂后进行二次球磨，并在二次球磨后，从球磨机里输出混合料，通过真空脱泡获得粘度为20000～24000mPa·s的流延浆料；流延浆料在流延机上流延成型，得到流延生坯片，并将流延生坯片在850～1350℃的窑炉中烧结，高温保温5‑7小时，烧结成预设规格的陶瓷基板。该方法通过不同粒径的Al2O3来
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117003550 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202310881620.X
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 重庆云潼科技有限公司
地址 40
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