一种提高钨铜合金致密度的方法.pdfVIP

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2023-11-08 发布于四川
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一种提高钨铜合金致密度的方法.pdf

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本发明公开了一种提高钨铜合金致密度的方法，包括配置填充溶液、钨铜合金粗坯的浸泡、钨铜粗坯的烧结等步骤。本发明一种提高钨铜合金致密度的方法，通过将钨铜合金粗坯放置在孔隙填充溶液中浸泡，再干燥、烧结，利用三步烧结工艺，能够将孔隙处的多种氧化物还原成Cu、W以及Ni，从而填充孔隙而提高致密度。而且，Ni的加入可增大粉末的活性，改善了Cu的流动性能，提高了Cu的扩散迁移速度，同时Ni与Cu能够形成Cu‑Ni固溶体相使W在Cu‑Ni相中具有一定的溶解度以增加W‑Cu之间的界面结构，从而进一步提高致密度。本

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114932222 A (43)申请公布日 2022.08.23 (21)申请号 202210691729.2 (22)申请日 2022.06.17 (71)申请人合肥工业大学智能制造技术研究院地址