多层基板和电子设备.pdfVIP

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2023-11-08 发布于四川
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提供一种多层基板和电子设备，多层基板具备在层叠体上下方向上层叠的多个层，多个层包括第一间隔件、位于比第一间隔件靠上的位置的第一接地导体层以及在沿层叠体上下方向观察时与第一接地导体层重叠且位于比第一间隔件靠下的位置的信号导体层，在第一间隔件设置有沿层叠体上下方向贯穿且沿着第一方向排列的多个第一贯通孔，在第一方向上相邻的多个第一贯通孔的重心间的距离是均匀的，在第一间隔件设置有多组沿着第二方向排列的多个第一贯通孔的组，在从层叠体上下方向观察时在第二方向上相邻的多个第一贯通孔的重心间的距离是均匀的，第一

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219979788 U (45)授权公告日 2023.11.07 (21)申请号 202190000840.1 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任