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产品名称岗位
卡机主板炉前
炉前作业指
导书
文件编号版次
所需工具及 红胶、镊子、棉棒
辅料１．目的：
控制表面贴装（SMT）产品的质量。
２．范围：
适用于 SMT 基板进回流焊炉前的作业人员。３．作业内容：
作业者工作时须佩戴防静电手环（点检合格）和手指套；
作业中品质判断及修正
首件确认
检查规范图示
缺陷 正常状态 可接受状态 不可接受状态偏移
偏移
溢胶
漏件
错件
反向
偏移
悬浮
旋转
确认ＰＣＢ版本号和贴装方向、检查红胶量、元件极性、元件贴片偏移程度、对照首件样板，有无漏件，多件，错件，反件，溢胶，浮高，偏移等。
判断及修正生产中的缺陷，如发现元件漏件，对照样板或者元件位号图找到正确位
置，确认元件后用镊子贴下元件，做手补标识（ｈ），记录补件位置，并告知炉后；多件时把多余的元件用镊子夹起，如果相同位置出现３次或３次以上告知贴片机操作员采取相应的解决措施；错件时告知贴片机操作员；反件时根据位号图确认元件是否正确后用镊子将元件进行纠正，如果相同位置出现３次或３次以上告知贴片机操作员采取相应的解决措施；浮高时用镊子将元件下压；溢胶时用棉棒将多余的红胶拭去；偏移时用镊子将元件移正。
过回流炉固化，
注意事项：
1、拿板时要轻拿轻放，用大拇指和食指拿住工艺边且 不能碰到元件
2、过回流焊，应轻轻推送PCB 板，使其进入炉内
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