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本发明公开了一种电路板半孔锣板方法,包括如下步骤:将待锣板的电路板平放并固定于底座,电路板的前方为锣除区域,电路板的后方为板内区域,多个通孔轴心的连线为锣除区域和板内区域的分界线;铣刀在移动机构的驱动下移动至位于最左侧通孔的前方,铣刀逆时针旋转并接触电路板,铣刀将最左侧通孔的右前角锣除,然后铣刀在移动机构的驱动下移动至位于最左侧通孔右侧的通孔的前方,然后铣刀远离电路板;铣刀在移动机构的驱动下移动至电路板的最右侧,铣刀位于锣除区域,铣刀在移动机构的驱动下自右向左移动并将位于锣除区域的通孔的剩余部分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117015149 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202310811181.5
(22)申请日 2023.07.04
(71)申请人 昆山市华兴线路板有限公司
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