一种多通道热电阻测量板卡结构.pdfVIP

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  • 2023-11-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种多通道热电阻测量板卡结构,包括母板和子板连接器、母板及子板,其中,母板包括MCU芯片、通信芯片及第一底座连接器;子板包括恒流源模块、信号采样模块、板卡接线方式控制模块、第二底座连接器及通道输入模块;MCU芯片经通信芯片与第一底座连接器相连接,MCU芯片通过母板和子板连接器与恒流源模块、信号采样模块及板卡接线方式控制模块相连接,恒流源模块与通道输入模块相连接,第二底座连接器经通道输入模块与信号采样模块相连接,该结构能够满足不同类型的信号接入。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219977598 U (45)授权公告日 2023.11.07 (21)申请号 202321671102.7 (22)申请日 2023.06.28 (73)专利权人 西安热工研究院有限公司 地址

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