铝基板工艺制作流程.pdfVIP

僧川 铝基板工艺制作流程 目 录 •第一部分: 前言单面铝基板工艺流程 •第二部分: 表面银桥连接工艺流程 •第三部分: 单面双层铝基板工艺流程 •第四部分： 铝基双面线路板工艺流程 •第五部分: 双面多层埋、盲孔铝基板 工艺流程 僧川 第一部分 前言单面板 工艺流程 僧川 • • • 一、什么是PCB PCB就是印制线路板(printed circuit board), 也叫印刷 电路板。 僧川 广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC 、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的基显。 PCA4 一所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式O 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板, 被 为印制线路板。 僧川 二、铝基PCB 的分类 一般从层数来分为：