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1+X集成电路理论知识模拟题+答案.pdfVIP

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  • 2023-11-12 发布于河北
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1+X集成电路理论知识模拟题+答案.pdf

    1+X集成电路理论知识模拟题+答案 1、为减少 自掺杂现象，可以采取的措施 ： () o A 、 衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖 B 、 用两步外延法 C 、 低压外延法 D 、 降低外延生长温度 答 案 :ABC 降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取 以下措施：①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；②用两步外延法；③低压外 延法。 2、下列对设备放置使用规范描述正确的是 ( ) 。 A 、 测试机放

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