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基于表面等离激元效应的全光调制研究的中期报告 尊敬的评委和导师： 我在这里将对基于表面等离激元效应的全光调制研究的中期报告进行总结和分析。 本研究的目的是利用表面等离激元效应（SPP）在金属-半导体界面上的局域光强化效应，通过外界光的照射实现半导体器件的全光调制。在前期的实验研究中，我们利用银膜制备了具有高灵敏度的SPP产生器，并与半导体材料进行耦合，进而实现了对半导体材料的光导致折射率变化的控制。 在本次报告中，我们将多个部分的研究进展和初步结果进行总结和整合。 首先，我们进一步改进了SPP产生器的制备工艺，优化了银膜厚度和样品的几何形状。通过SEM和透射电子显微镜的分析，我们得到了银膜的厚度分布和表面形貌，发现良好的表面平整度对于SPP局域效应的形成非常关键。 其次，在SPP产生器和半导体器件之间的光学耦合方面也做了大量工作。我们研究了不同介质和几何结构对于SPP耦合效率的影响，发现玻璃基板作为介质具有较高的透过率和耦合效率。同时，我们通过设计不同的金属-半导体界面形貌，来控制SPP的传输和耦合，发现具有一定几何结构的SPP产生器能够更好地激发SPP效应，提高耦合效率。 最后，我们进行了实验验证，利用所制备的SPP产生器对半导体材料进行了光控制，观察到了明显的折射率变化和光学特性变化，证明了全光调制的可行性和可靠性。 总体来说，本研究在SPP产生器制备、光学耦合和半导体器件实验方面都取得了较为明显的进展和初步结果。接下来，我们将继续优化实验条件，进一步提高SPP局域效应的灵敏度和响应速度。同时，我们也将进一步探究不同金属材料和半导体材料间的匹配性和相互作用，为实现更高效的全光调制器件提供理论和实验支持。