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大功率LED散热封装用铝基印刷电路板研究的中期报告 一、研究背景及意义 近年来，随着LED照明技术的迅速发展和应用，更高的功率、更高的亮度、更长的寿命以及更好的可靠性等成为了制约LED应用进一步发展的瓶颈。其中，热管理问题是制约结果LED应用的关键因素之一。因此，如何有效解决LED热量散发、提高LED的热传导、降低LED的热阻等问题，成为了LED散热技术的研究热点之一。 LED散热的方式多种多样，其中，散热封装是一种较为常用的方式。散热封装就是将LED芯片所产生的热量迅速散发出去，使其能够保持较低的运行温度，从而保证LED的稳定工作。而散热封装用的电路板材料对于LED散热和灯具寿命的影响极大，因此，铝基印刷电路板（Metal Core Printed Circuit Board，简称MCPCB）由于其热传导性能优良等特点，成为了LED散热封装的首选材料。 二、研究内容及进展 本研究旨在探究大功率LED散热封装用铝基印刷电路板的性能和优化方案，主要研究内容包括： 1. 铝基印刷电路板的基本性能测试，如热导率、热膨胀系数、电气绝缘性能等。 2. 铝基印刷电路板的材料参数测试，如铝板厚度、铜箔厚度、电池极板厚度等。 3. 铝基印刷电路板与LED芯片的组装测试，如锡膏的均匀涂布、焊点的连接质量等。 4. 板级优化设计测试，如铝基印刷电路板表面的散热鳍片数量、大小、间距等。 目前，我们已经完成了铝基印刷电路板的基本性能测试和材料参数测试。其中，测试结果表明，铝基印刷电路板的热导率远高于传统的FR4材料，能够有效地提高LED灯具的散热能力；采用合适的铝板厚度、铜箔厚度和电池极板厚度，能够更好地满足具体的散热设计要求。 接下来，我们将对铝基印刷电路板与LED芯片的组装和板级优化设计进行测试，以期得到更好的研究结果。 三、结论及展望 大功率LED散热封装用铝基印刷电路板因具有优良的热传导性能，被广泛运用于LED照明行业。本研究将通过对铝基印刷电路板的基本性能测试、材料参数测试、组装测试和板级优化设计测试，探究铝基印刷电路板在LED散热封装中的应用优势和相关技术问题，为进一步优化LED散热封装技术提供参考。未来，我们还将对LED散热封装的其他相关问题进行深入探究，以期为LED照明技术的发展提供更好的技术支持。