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1+X集成电路理论知识模拟试题含答案 1、工作台整理干净后，根据物流提供的 ）到待检查品货架上领取待外检 的芯片。 A 、 芯片测试随件单 B 、 晶圆测试随件单 C 、 中转箱号 D 、 芯片名称 答案：C 工作台整理干净后，根据物流提供的中转箱号到待检查品货架上领取待外 检的芯片。 2、SOP封装的芯片一般采用 ）形式进行包装。 A 、 卷盘 B 、 编带 C 、 料管 D 、 料盘 答案：B SOP封