机械活化-共还原法制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的研究的中期报告.docxVIP

机械活化-共还原法制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的研究的中期报告 本期报告主要介绍了机械活化-共还原法制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的中期研究进展。 一、研究背景 钼铜合金具有高温强度、高导热性和良好的耐腐蚀性等优良性能，已广泛应用于航空、航天、电子、化工等领域。而随着纳米材料的发展和应用，钼铜纳米复合材料作为一种新型材料也备受关注。因此，制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的研究具有重要意义。 二、研究方法 本研究采用机械活化-共还原法制备纳米钼铜复合粉末。首先将钼铜混合物、乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）和球磨介质置于球磨罐中进行球磨活化，得到钼铜混合粉末。然后通过共还原反应将还原剂还原前驱体中的钼铜离子，得到钼铜复合粉末。最后采用烧结法制备钼铜复合材料。 三、研究进展 本研究已完成钼铜混合粉末的机械活化过程，并得到了纳米级别的钼铜混合粉末。在共还原反应过程中，研究者通过调节还原剂的用量和反应时间，成功得到了钼铜复合粉末。同时，还对得到的复合粉末进行了表征，包括X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）分析等。 XRD结果表明，钼铜复合粉末为纳米晶粒材料，平均晶粒尺寸为32.8 nm。SEM和TEM观察结果显示，得到的钼铜复合粉末颗粒分散性好且颗粒大小均匀，其中钼颗粒分布在钴基质上，并且颗粒之间有良好的结合。此外，还对得到的复合粉末进行了烧结实验，研究了不同温度和时间对材料性能的影响。结果表明，在1000℃、2h条件下烧结得到的钼铜复合材料密度为98.5%，显微硬度为3.28 GPa，表明钼铜复合材料具有良好的烧结性能。 四、结论与展望 本研究通过机械活化-共还原法成功制备了纳米级别的钼铜复合粉末，并研究了其烧结性能。结果表明，钼铜复合材料具有良好的烧结性能和显微硬度，为其应用于高温、高强度领域提供了基础研究。未来，将进一步探究不同条件下材料的制备及性能，深入研究钼铜纳米复合材料的应用前景。