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本发明提供一种增强型链式通孔结构及其失效定位方法，该增强型链式通孔结构包括形成于一介质层中的链式通孔结构主体及接地结构，且介质层设置于一衬底上，其中：所述链式通孔结构主体包括若干上金属层、下金属层以及串联于所述上金属层与下金属层之间的通孔，且所述链式通孔结构主体的两端分别连接有金属焊垫；所述接地结构与所述金属焊垫之间电隔离，并且在对所述链式通孔结构主体进行失效定位时，所述接地结构与其中一个金属焊垫之间能够形成金属连接部，以使所述接地结构能够将所述其中一个金属焊垫电连接至所述衬底。本发明能够在不影
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038644 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311181958.0
(22)申请日 2023.09.13
(71)申请人 上海积塔半导体有限公司
地址 2
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