密封转移机构及芯片封装设备.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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密封转移机构及芯片封装设备.pdf

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本发明涉及转移机构技术领域，尤其是一种密封转移机构及芯片封装设备，该密封转移机构包括夹爪单元、移动单元以及通气单元，夹爪单元用于抓取工装，移动单元用于带动夹爪单元转移，至少存在有一个通气单元用于向密封腔通入气体，还至少有一个通气单元用于供密封腔排出气体，本发明采用将通气单元配置在夹爪单元上，使得通气单元借助移动单元带动夹爪单元去抓取工装时产生的运动，来推动气阀打开，使得移动单元在带动夹爪单元及夹爪单元所抓取的工装进行转移的过程中，能够保持对密封腔通气，从而实现在转移过程中对工装内的产品实施实时气

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038547 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311270206.1 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人江苏快克芯装备科技有限公司地址