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本申请属于装配领域,涉及一种关节轴承的装配工艺。本关节轴承的装配工艺,包括以下步骤:S1、将关节轴承的轴承外圈放置于装配座上;S2、将撑开件压入轴承外圈的内孔中,使轴承外圈撑开,此时轴承外圈的内孔孔径大于轴承内圈的球径;S3、将插拔件插于轴承外圈的引裂缝中;S4、将撑开件从轴承外圈中取出,轴承外圈在插拔件的作用下保持步骤S2中的撑开状态;S5、将轴承内圈放于轴承外圈的内孔中;S6、将插拔件从轴承外圈的引裂缝中取出,使轴承外圈回弹,引裂缝闭合,轴承外圈与轴承内圈活动配合。本装配工艺能够提高装配后的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117028428 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310915134.5
(22)申请日 2023.07.24
(71)申请人 八环科技集团股份有限公司
地址
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