用于治疗轻中度银屑病的凝胶贴膏及制备方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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用于治疗轻中度银屑病的凝胶贴膏及制备方法.pdf

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本发明提出一种用于治疗轻中度银屑病的凝胶贴膏及制备方法，凝胶贴膏包括依次设置的背衬层、防水层、含药凝胶层和保护层，含药凝胶层由JAK抑制剂、维A酸、凝胶基质材料、保湿剂及其他药学可接受的外用制剂辅料组成。本发明提供的贴膏，其药物基质层为含JAK抑制剂和维A酸。其中，JAK抑制剂和维A酸为治疗银屑病的治疗用药，而将含有JAK抑制剂和维A酸凝胶药物涂布于背衬层表面制成贴膏剂型，相对于传统的JAK抑制剂和维A酸应用，可避免两种药物全身应用和高剂量维A酸局部长期应用造成的副作用给患者带来的危害，同时可降

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117017954 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311175202.5 A61K 47/18 (2017.01)