磁控溅射镀膜装置及方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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磁控溅射镀膜装置及方法.pdf

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本申请提供了一种磁控溅射镀膜装置及方法，该磁控溅射镀膜装置包括靶材单元、磁场发生单元和真空发生单元；靶材单元的数量为多个，靶材单元包括第一连接部，第一连接部的第一端与被镀工件的中空腔体连通；磁场发生单元套设于多个靶材单元的外部；真空发生单元包括真空腔体和多个第二连接部，第二连接部与真空腔体连通，第二连接部与第一连接部的第二端相匹配设置，且第一连接部与第二连接部连通。本申请提供的磁控溅射镀膜装置，为被镀工件提供了多个镀膜工位，真空腔体与第二连接部、第一连接部及被镀工件的中空腔体连通，可在磁场发生单

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117026180 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310810873.8 (22)申请日 2023.07.03 (71)申请人深圳综合粒子设施研究院地址 5