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一种划片机及半导体材料加工设备.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种划片机及半导体材料加工设备.pdf

    本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种划片机及半导体材料加工设备。划片机用于半导体材料切割，包括：吸盘，用于承载半导体材料；主轴，开设有轴孔和气体通道，轴孔轴向贯穿主轴，气体通道从主轴的端面延伸至主轴的侧面；旋转部件，与吸盘固定连接，用于相对于主轴旋转，开设有与吸盘连通的通气口；通气口可使气体通道连通至吸盘；围绕旋转部件设置有多个导电丝束，导电丝束与吸盘电性连接；旋转部件开设有第一导线安装孔，穿过第一导线安装孔的导线与导电丝束电性连接；中空电机，输出端与旋转部件连接，带动旋转部件转动，使

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117020898 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311264024.3 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人 和研半导体设备 （沈阳）有限公司

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