一种小型封装结构及设计方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种小型封装结构及设计方法.pdf

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本发明提供一种小型封装结构及设计方法，属于半导体封装技术领域，第一引脚和第一延伸引脚之间通过延伸线连接，第五引脚和第二延伸引脚之间通过延伸线连接。从第二引脚处进行布线延伸，倾斜延伸至所述封装框架一侧上与第一延伸引脚垂直的位置后，再平直延伸至第一延伸引脚；从第五引脚处进行布线延伸，倾斜延伸至所述封装框架另一侧上与第二延伸引脚垂直的位置后，再平直延伸至第二延伸引脚；在第一引脚、第三引脚、第四引脚和第六引脚的尖端进行正面半刻蚀。本发明使可封装的芯片尺寸增大，封装的面积更小，提升封装密度；同时采用DFN

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038621 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311007054.6 (22)申请日 2023.08.10 (71)申请人华天科技（西安）有限公司地址