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一种集成电路封装方法，包括：基板(100)的顶面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)内具有电路层(110a,110b)，电路层(110a,110b)具有电路引脚，将元器件(200)安放于基板(100)，元器件(200)朝向基板(100)的一面具有器件引脚(210a,210b)，在基板(100)上制作连接通孔(120a,120b)，使连接通孔(120a,120b)与电路引脚对接、并且连接通孔(120a,120b)的第一开口(120c)与器件引脚(210a,210b)对接，通过连接通孔(1
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110024107 A
(43)申请公布日
2019.07.16
(21)申请号 20168
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