振动音频模组及骨传导耳机.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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本发明公开了一种振动音频模组,包括壳体,所述壳体内设置有磁路结构,所述磁路结构的第一端通过弹片使其振动悬设于壳体内,所述磁路结构设置有磁场间隙,所述磁场间隙中设置有线圈,当所述线圈中有变化的电流通过时使磁路结构相对于壳体沿与磁路结构的第一端垂直的方向振动;与所述磁路结构第一端相对的第二端通过胶膜与壳体连接,所述胶膜和壳体形成容纳磁路结构的第一空间,所述胶膜上设置有连通第一空间的连通结构。本发明还公开了应用这种振动音频模组的骨传导耳机。本发明具有音质好、功率大和使用寿命长的优点。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117041797 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311021033.X (22)申请日 2023.08.11 (66)本国优先权数据 202210975206.0

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