- 2
- 0
- 约1.11万字
- 约 10页
- 2023-11-11 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种强化冷却粒化高炉渣的方法,强化冷却粒化高炉渣的方法,包括以下步骤:将碱度1.0~1.3高炉渣加热至1500~1600℃并于该温度恒温0.5~1h,以使高炉渣达到可流动的熔融状态,得到液态熔渣;将液态熔渣倒入流渣槽入口,用拉瓦尔喷嘴对流渣槽出口处垂直向下流出的液态熔渣进行喷吹,得到高炉渣非晶渣珠,其中,拉瓦尔喷嘴喷出的为高压气体和固体冷料混合组成的气‑固两相流,用于将液态熔渣破碎粒化同时使固体冷料被裹覆于液态熔渣中,形成“冷核热渣”结构。本发明方法提升高炉熔渣粒化率,有效减小粒化渣
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117025863 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311045328.0
(22)申请日 2023.08.18
(71)申请人 华北理工大学
地址 063509
您可能关注的文档
- 用于航空发动机起动断油活门修复的收口装置及工艺方法.pdf
- 一种业务分流的方法、装置及终端设备.pdf
- 一种帘线钢用机压不烧镁碳复合中包水口.pdf
- 一种利用SiO2粉末制备LaCrO3连接材料的方法.pdf
- 日志处理方法、装置、设备及存储介质.pdf
- 多尺度互相关注意力网络的H.266/VVC色度预测编码方法.pdf
- web端与原生端的交互方法及终端设备.pdf
- 一种用于建筑外墙厚度测量的测量仪.pdf
- 一种高分子合金模板及其拼装方法.pdf
- 一种水泥窑高效环保脱硫节煤剂及其制备方法.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计(五)》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 2026年消防安全专题培训(含近期火灾事故案例).pptx VIP
- 2025重庆长寿区晏家街道办事处公益岗招聘5人备考题库附答案.docx VIP
- 重庆南岸区海棠溪街道办事处公益岗招聘考试真题及答案.docx VIP
- Predator: Badlands《铁血战士:杀戮之地(2025)》完整中英文对照剧本.docx VIP
- 2025国家开发投资集团有限公司校园招聘真题及答案解析.docx
- 国家投资开发集团笔试真题及答案解析.pdf
- 钛及钛合金在汽车工业中的应用及展望.docx
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2025年预防性健康体检专项资金支出绩效自评报告【模板】.docx
- 《富血小板血浆(PRP)在创面修复中的临床应用指南》.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)