一种芯片3D封装方法及系统.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种芯片3D封装方法及系统.pdf

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本发明提供一种芯片3D封装方法及系统，所述方法包括：将多个芯片放置在合适位置上，并在多个芯片周围注入环氧塑封材料，使芯片密封并保护芯片周围的电路；在环氧塑封材料上印刷导电材料，构建出所需的电路结构；通过将焊锡球与导电材料接触，使焊锡球与导电材料相互连接，在焊接时，通过设置塑通孔和激光刻蚀沟槽，将两个环氧塑封材料之间的导电层焊接在一起。本发明使用激光器在环氧塑封材料表面刻蚀出导电路径，从而实现芯片间的互联和连接。同时，在封装过程中，采用了优化的设计和刻蚀参数，使得封装过程更加便捷、快速，且具有高可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038466 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310942333.5 (22)申请日 2023.07.29 (71)申请人深圳赛兰仕科创有限公司地址 5