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- 2023-11-11 发布于四川
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本发明提供一种自行修刀的单晶硅晶棒滚磨机及修刀方法,涉及晶棒滚磨机技术领域,当砂轮或磨头表面粗糙或凹凸不平时,将晶棒取出,通过晶棒夹头将修刀件夹持在原来晶棒的位置上,启动自行修刀的单晶硅晶棒滚磨机,砂轮或磨头进行旋转与修刀件接触,进行修刀,一方面,自行修刀的单晶硅晶棒滚磨机既可通过砂轮、磨头对晶棒进行滚磨加工,也可通过修刀件对砂轮或磨头的表面缺陷进行自动修复,不用频繁更换砂轮或磨头,使得成本降低;另一方面,选择抗磨球墨铸铁作为修刀件的材质,使得修刀件硬度高、耐磨性能强;再一方面,所述修刀件的适用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117020956 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311065440.0 B24B 5/35 (2006.01)
(22)申请日 2023.08.2
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