原创力文档- 10
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- 2023-11-11 发布于四川
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本实用新型提供一种降低损伤率的倒装芯片吸嘴装置，通过将吸嘴头上设置吸附端面，并在吸附端面上的一角设置避让槽，在吸附端面的其余位置设置吸附孔，所述吸附孔同吸嘴头以及吸附管体中的负压通道相连通，为吸嘴头提供吸附功能，在对倒装芯片进行吸附的同时，将避让槽同倒装芯片上的半导体芯片位置相对应，避让槽用于容纳半导体芯片，吸附孔用于吸附倒装芯片的基板部分，从而避免了再吸附过程中对半导体芯片造成的损伤，同时保证了吸附稳定性。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219998191 U
(45)授权公告日 2023.11.10
(21)申请号 202321452518.X
(22)申请日 2023.06.07
(73)专利权人 武汉电信器件有限公司
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