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本发明涉及半导体器件加工生产设备领域。一种DBC基板上尖角图形的成型方法,包括如下步骤:步骤一,在铜箔图形的菲林图纸上开设有蚀刻图形,蚀刻图形包括相邻设置的尖角区域,沿着尖角区域的外边缘设置方孔组,方孔组的方孔邻近尖角区域的一侧的边长方向与邻近的尖角区域的边长方向相互平行;位于相邻的尖角区域之间的间隙后侧的方孔组的中心连接成V形结构;位于相邻的尖角区域之间的间隙前侧的方孔组的中心连线成倒V形结构;还包括辅助方孔,V形结构的尖端处的方孔的后侧以及倒V形结构的尖端处的方孔的前侧设置有辅助方孔;步骤二
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038464 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310821805.1
(22)申请日 2023.07.06
(71)申请人 上海富乐华半导体科技有限公司
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