pcb各种表面处理厚度标准.docxVIP

PCB各种表面处理厚度标准 镀铜厚度 镀铜厚度是PCB表面处理中的重要参数之一，它直接影响到PCB的电气性能和可靠性。根据不同的表面处理要求，镀铜厚度也会有所不同。一般来说，常规的镀铜厚度在1-35μm之间。对于一些高可靠性要求的应用，镀铜厚度可能会达到50μm以上。 涂层厚度 涂层厚度也是PCB表面处理中的重要参数之一。涂层的主要作用是保护PCB表面，防止氧化和腐蚀。根据不同的涂层材料和工艺，涂层厚度也会有所不同。一般来说，常规的涂层厚度在1-10μm之间。对于一些高可靠性要求的应用，涂层厚度可能会达到20μm以上。 线路厚度 线路厚度是指PCB上的导线厚度。线路厚度直接影响到导线的电阻和载流能力。根据不同的应用和工艺要求，线路厚度也会有所不同。一般来说，常规的线路厚度在0.2-1.6mm之间。对于一些高可靠性要求的应用，线路厚度可能会达到0.03mm以下。 焊盘厚度 焊盘厚度是指PCB上用于焊接电子元件的金属片厚度。焊盘厚度直接影响到焊接质量和可靠性。根据不同的应用和工艺要求，焊盘厚度也会有所不同。一般来说，常规的焊盘厚度在0.2-0.8mm之间。对于一些高可靠性要求的应用，焊盘厚度可能会达到1mm以上。 孔壁厚度 孔壁厚度是指PCB上钻孔后形成的金属壁厚度。孔壁厚度直接影响到PCB的机械强度和电气性能。根据不同的应用和工艺要求，孔壁厚度也会有所不同。一般来说，常规的孔壁厚度在0.1-0.5mm之间。对于一些高可靠性要求的应用，孔壁厚度可能会达到0.8mm以上。 阻焊膜厚度 阻焊膜是一种用于保护PCB表面导线和其他敏感区域的薄膜。阻焊膜厚度直接影响到其保护效果和可靠性。根据不同的应用和工艺要求，阻焊膜厚度也会有所不同。一般来说，常规的阻焊膜厚度在0.03-0.2mm之间。对于一些高可靠性要求的应用，阻焊膜厚度可能会达到0.3mm以上。 字符高度 字符高度是指在PCB上打印元件标识、编号等信息的字体高度。字符高度直接影响到可读性和美观性。根据不同的应用和工艺要求，字符高度也会有所不同。一般来说，常规的字符高度在0.1-1mm之间。对于一些高可靠性要求的应用，字符高度可能会达到2mm以上。 防焊厚度 防焊是一种用于防止PCB上焊盘氧化和腐蚀的保护层。防焊厚度直接影响到其保护效果和可靠性。根据不同的应用和工艺要求，防焊厚度也会有所不同。一般来说，常规的防焊厚度在0.03-0.3mm之间。对于一些高可靠性要求的应用，防焊厚度可能会达到0.5mm以上。