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一种LED封装灯珠及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种LED封装灯珠及其制作方法.pdf

    本发明涉及一种LED封装灯珠及其制作方法，其包括：基板，基板表面的部分区域固设有支撑层，支撑层上固设有第一芯片和第二芯片，基板上还固设有第三芯片，第一芯片、第二芯片和第三芯片的发光颜色各不相同；第三芯片的顶面与底面之间的高度大于第一芯片的顶面与底面之间的高度，且第三芯片的顶面与底面之间的高度大于第二芯片的顶面与底面之间的高度；同时，第三芯片的顶面、第二芯片的顶面以及第一芯片的顶面位于同一水平面。由于在基板表面的部分区域设置了支撑层，可以将第一芯片和第二芯片支撑至一定的高度，能够使第一芯片和第二芯

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038658 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311038476.X (22)申请日 2023.08.17 (71)申请人 湖北芯映光电有限公司 地址 43

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