原创力文档- 8
- 0
- 约7.95千字
- 约 8页
- 2023-11-11 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种制动盘包括盘体，所述盘体中设置有摩擦层并铸有铝基陶瓷骨架，所述摩擦层铸有散热孔一、散热孔二，所述盘体铸有多个散热筋，并公开了制得盖汽车制动盘的加工工艺，包括以下步骤：S1：铝基陶瓷骨架的制备；S2：对铝基陶瓷骨架预处理；S3：制动盘铸造模具的设计与制作；S4：低压铸造：S5：热处理；S6：精密加工；S7：精密加工；S8：成品入库，采用模板注浆法、前驱体浸渍法、等成形方式，将浆料，制备成铝基素坯，烘干、修整外形、烧结，切割获得铝基陶瓷骨架，并在表面预处理中，采用表面活性剂活化处理并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117028449 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311045292.6
(22)申请日 2023.08.18
(71)申请人 安徽信息工程学院
您可能关注的文档
- 一种地坑隔间结构及电梯井道施工方法.pdf
- 用于航空发动机起动断油活门修复的收口装置及工艺方法.pdf
- 一种业务分流的方法、装置及终端设备.pdf
- 一种帘线钢用机压不烧镁碳复合中包水口.pdf
- 一种利用SiO2粉末制备LaCrO3连接材料的方法.pdf
- 日志处理方法、装置、设备及存储介质.pdf
- 多尺度互相关注意力网络的H.266/VVC色度预测编码方法.pdf
- web端与原生端的交互方法及终端设备.pdf
- 一种用于建筑外墙厚度测量的测量仪.pdf
- 一种高分子合金模板及其拼装方法.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 《屋面工程技术规范》（GB50345—2004）修订内容综述.pdf VIP
- AirDisk-Q3X说明书使用说明.pdf VIP
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2026年入党积极分子思想汇报大全(2篇).docx VIP
- 福建省建筑工程设计收费指导标准(2024 版）.pdf
- 食品微生物学检验技术(全套1083页PPT课件).pptx
- VDI22302003中文打印版（已审核）.pdf VIP
- 2026年第四季度入党积极分子思想汇报,入党积极分子思想汇报范文(2篇).docx VIP
- （高清版）DG∕TJ 08-2411-2023 地下结构隔排水主动抗浮技术标准.pdf VIP
- 化工厂静电危害和预防和培训.ppt VIP
文档评论（0）