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柔性电子器件用柔性衬底薄膜及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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柔性电子器件用柔性衬底薄膜及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种柔性电子器件用柔性衬底薄膜及其制备方法，所述柔性衬底薄膜包括核心层和位于核心层上下表面的两个表层，所述核心层包含原料及其重量百分比为：第一LLDPE45‑55%、第二LLDPE45‑55%、抗静电剂0.05‑0.2%、抗菌剂0.1‑0.2%、抗氧化剂0.1‑0.15%和UV抑制剂0.05‑0.2%；所述表层包含原料及其重量百分比为：PBE弹性体5‑10%，第一LLDPE30‑45%，第二LLDPE30‑45%，改性海泡石3.5‑5.5%，抗静电剂0.05‑0.2%、抗菌剂

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117021722 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311049481.0 B32B 3/24 (2006.01)

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