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基于300mm SEMI标准的PVD功能仿真与关键技术研究的中期报告
该中期报告的主要内容为基于300mm SEMI标准的PVD功能仿真与关键技术研究。以下是该中期报告的摘要:
本报告以300mm SEMI标准为基础,对PVD(物理气相沉积)系统进行了功能仿真和关键技术研究。首先,根据制备薄膜的要求,建立了PVD系统模型,并对其进行了仿真。接着,分析了PVD系统常见的故障原因及其表现,并提出了相应的故障检测和排除方法。此外,针对PVD过程中的表面张力和膜质量问题,提出了优化控制参数并改善金属沉积质量的解决方案。
另外,还对关键技术进行了研究,包括PVD系统中的感应加热技术、气体处理技术、高真空技术等。其中,针对感应加热技术的局限性,提出了一种基于电感耦合的高频感应加热技术,有效地解决了传统感应加热技术存在的温度均匀性问题。同时,本报告还对PVD系统中的气体处理技术和高真空技术进行了深入研究,提出了针对性的解决方案,并进行了仿真验证。
总体来说,本报告针对PVD系统在制备薄膜过程中存在的故障、表面张力和膜质量等问题以及PVD系统中的关键技术展开了深入的研究和仿真,有助于提高PVD系统的制备精度和工作效率,为PVD系统在半导体器件制备工艺中的应用提供了一定的参考。
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