SMT员工基础知识考核试题20180506.docx

第 PAGE 1 第 PAGE 1 页 制作日期：2018 年 5 月 6 日 生产部 SMT 员工基础知识考核试题(共 75 题） 姓名： 考试方式：闭卷考试 日期： 得分： 一、选择题：（共 35 分，每题 1 分，少选多选均不得分） 1、SMT 印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（ ） A、30min B、1h C、1.5h D、2h 2、目前我司 SMT 生产线，每小时可贴装元器件是（ ） A、5 万个 B、10 万个 C、15 万个 D、20 万 3、目前使用的锡膏每瓶重量（ ） A、 250g B、500g C、800g D、1000g 4、目前 SMT 使用的钢网厚度是（ ） A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm D、0.2mm 5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（ ） A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工 6、批量性质量问题的定义是（ ） A、超过 3%的不良率 B、超过 4%的不良率 C、超过 5%的不良率 D、超过 6%的不良率7、锡膏的保质期为 6 个月，必须存储存温度（ ）无霜的情况下。 A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃ D、≤10℃ 8、CM212 对 PCB 的尺寸最小及最大的生产能力是（ ） A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm 9、目前 CM212 对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（ ） A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm 10、SMT 吸嘴吸取的要求（ ） A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是11、SMT 吸嘴吸取基本原理（ ） A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是12、SMT 吸嘴的型号分别为（ ） A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、112 13、目前 SMT 工序造成连锡主要原因（ ） A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位 C、锡膏过干 D、IC 间距过密，无阻焊层14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（ ） A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是15、我司 BM123 贴片机气压的控制标准是（ ） A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa 16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂( ) A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂17、我司 SMT 工序的的温湿度要求分别是（ ） A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70% 18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 ( ) A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、QC 判定19、在生产 LED 产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是( ) A、灯颜色 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是( ) A、使气泡挥发 B、提高黏稠性 C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合 21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ ） A、IQC 判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC 判定 22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（ ）清洗A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是 23、我司 Sn 膏与 Sn 丝的熔点是（ ） A、163℃ B、173℃ C、183℃ D、193℃ 24、SMT 设备常见的日保养项目有（ ） A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ ） A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对 BOM 表 D、核对上料表26、PCB 上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（ ） A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是27、SMT 出现元件竖碑的主要原因是（ ） A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB 板面温度过低 C、PCB 板面温度过高 D、PCB 板面温度不均匀 28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（ ） A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS 29、我司的产品主要由（ ）组成 A、控制板和外壳 B、 变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器30、出现移位缺陷的主要原因有（ ） A、印刷偏位 B、 贴片坐标不正 C、元件或 PC