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第 PAGE 2 页 共 NUMPAGES 3 页 SMT车间检查表 环境保护 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 RoHS要求 材料、工具、设备需符合RoHS要求 锡膏 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 型号 根据LED等材料选定 规格书 厂家提供规格书 颗粒大小 根据项目选定 推荐曲线图 厂家提供曲线图 有效期 6个月 储存温度 2-8℃ 解冻时间 ≥4小时 暴露空气中时间 ≤2小时 存放于室温时间 ≤10天 锡膏出入冰箱标签 包装盒上应贴锡膏出入冰箱的标签 锡膏搅拌 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 搅拌时间（机器） ≥3分钟 钢网工艺 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 厚度 开孔最窄边与钢网厚度比列 孔宽÷厚度=1.5 开孔工艺 激光切割+电抛光 开孔尺寸 内切15%,外扩20%,两侧各切10% 开孔斜度 正面比背面小0.01～0.02mm 开孔倒角 R（倒角半径）=0.12mm 锡珠避让孔 0603以上开避让孔 印刷锡膏 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 印刷机 半自动或全自动 印刷最大尺寸 锡膏团尺寸 直径20～25mm 印刷速度 小于45mm/sec 刮刀压力 3-5KG 脱模速度 0.1-0.2mm/sec 钢网擦拭频次 每印刷3～5次 锡膏在钢网上保质时间 ≤2小时（湿度45-70%，温度22～28℃） 锡膏在PCB上保质时间 ≤2小时（湿度45-70%，温度22～28℃） 印刷锡膏厚度检查 目测印刷锡膏厚度均匀 印刷锡膏完整性检查 目测印刷锡膏没有缺角，漏刷等 贴片 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 机器贴板最大尺寸 长600mm，宽400mm 元件 核对型号，位置，方向 贴片位置精准度 引脚偏离焊盘≤1/6 贴片压力 根据设备需求设定 吸嘴贴片尺寸补偿 元件上料、换料需登记、确认 元件上料、换料登记，并有人签字确认 回流焊接 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 炉温曲线设定 根据LED和锡膏特性设定 最高焊接温度 230℃（需根据项目确定） 焊接区时间 60-75sec 冷却速度 4～6℃/ sec 炉温测量 每次需要提供测量报告 电烙铁焊接 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 电烙铁温度点检 电烙铁功率规定 焊LED电烙铁≤35W 焊接温度规定 360～400℃ 焊接时间 小于3秒，不可重复焊 光电性能测试 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 盲点 点亮RGBW不能有盲点 暗点 LED暗点应小于1:1.2 色差 LED色差应小于2nm 短路 打斜线测试，检查LED不能有短路 性能软故障 LED显示不能有时好时坏 维修 序号 检查项 标准值 检查记录 判定 LED维修 维修过的LED不可再用 维修位置 元器件维修过的位置及维修方式要记录 维修飞线 不可有飞线 清洁 维修过的位置要清洗 保护层 破坏的保护层要重新保护处理