半导体晶片直径测试方法-讨论稿.docxVIP

2 GB/T 14140—XXXX 半导体晶片直径测试方法 1 范围 本文件规定了半导体晶片直径的测试方法。 本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试，测试范围不大于φ300 mm。本文件不适用于测试晶片的 不圆度。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 2828. 1 计数抽样检验程序 第 1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 6093 几何量技术规范（GPS） 长度标准量块 GB/T 12964 硅单晶抛光片 GB/T 14264 半导体材料术语 GB/T 30656 碳化硅单晶抛光片 3 术语和定义 GB/T 14264界定的术语和定义适用于本文件。 4 光学投影法 4.1 方法原理 利用光学投影仪，将晶片投影到显示屏上，使用螺旋测微计和标准长度块进行测量。以晶片投影的 两端边缘分别与显示屏上的垂直坐标左右两边相切，由其位置差求出晶片直径。按晶片参考面不同测量 晶片的三条直径（见图 1）。计算出平均直径和直径偏差。 4.2 干扰因素 4.2.1 晶片表边缘沾污、波纹或参差不齐等会造成直径测量误差。 4.2.2 载物台与螺旋测微计主轴的接触表面和螺旋