半导体晶片直径测试方法-讨论稿-编制说明.docxVIP

1 GB/T XXXXX-XXX 《半导体晶片直径测试方法》 编制说明（讨论稿） 一、工作简况 1. 标准立项目的和意义 半导体材料是半导体工业的基础，对半导体技术的发展有极大的影响。硅片是生产半 导体芯片所用的载体，是半导体最重要的原材料。目前，硅基半导体材料是产量最大、应 用最广的半导体材料。 直径是半导体材料最基本的参数之一，在微电子制造过程中，特别是对于需要固定晶 片的工序，晶片直径是决定器件生产的标准化、规范性和生产效率、成本等的重要指标。 对于硅片而言，硅片的直径越大，每一个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成 本就降低。 近年来随着其他半导体材料如碳化硅、磷化铟等的快速发展，其尺寸也在迅速增大， 如 6 英寸碳化硅抛光片也已经产业化，这些半导体晶片的测试方法大都是沿用硅片的测试 方法，或者在走硅片发展的相似道路。 修订后标准的适用范围扩大，不仅适用于硅片和碳化硅直径的测试，也适用于其他半 导体材料如蓝宝石等圆形晶片直径的测试。标准在整合修订过程中将以行业实际应用情况 为依据，确定标准主要技术内容，从而促进半导体材料行业的发展。 2 任务来源 麦斯克电子材料股份有限公司负责国家标准《半导体晶片直径测试方法》的修订工作。 3 主要工作过程 3.1 起草阶段 本项目在下达计划后，组织了专门的标准编制小组收集并翻译 SEMI F2074-0912《硅 和