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本实用新型公开了一种平面式半导体器件加热装置，其包括：平板、导热板、固定座、电加热器、温度传感器和控制器，所述固定座顶面内凹设置有油槽，所述平板水平设置在定位槽中进行油槽顶部的密封，所述导热板设置在油槽中并贴合在平板的底面，所述导热板中沿长度方向间隔设置有沿宽度方向延伸的导流孔，所述油槽中设置有浸没导流孔的导热油，所述平板侧面设置有延伸设置平板内的安装孔，所述温度传感器设置在安装孔中，所述温度传感器与控制器相连接，进行信号传输。本实用新型所述的平面式半导体器件加热装置，利用加热油进行导热板的加热
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220021099 U
(45)授权公告日 2023.11.14
(21)申请号 202321407197.1
(22)申请日 2023.06.05
(73)专利权人 张家港意发功率半导体有限公司
地
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