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本实用新型公开了：一种功率铜片产品塑封填充结构，包括塑封体，所述塑封体内侧上端面上设置有基岛，所述基岛的上端面通过涂布银胶粘接有芯片，所述芯片的上端连接有铜片，所述铜片的内部设置有排气结构，所述铜片的另一端连接有外引脚；本实用新型结构简单，设计合理，通过折弯平台和椭圆通孔的设计，铜片的结构强度得到提高，同时实现了塑封过程的优化，椭圆通孔允许塑封料在铜片上自由流动，有效消除内部空气，减少气泡形成，此外通孔在塑封后起到锁模作用，加强塑封料与铜片的连接，提高质量，通过喇叭状斜边设计，折弯平台宽度增加，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220021105 U
(45)授权公告日 2023.11.14
(21)申请号 202321442904.0
(22)申请日 2023.06.08
(73)专利权人 江苏捷捷微电子股份有限公司
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